复试大纲 | 华南师范大学【半导体科学技术研究院】复试大纲
固体物理
《固体物理》课程考试的目的是考察考生对固体物理学的基本概念、基本原理和基本方法的掌握程度和利用基础知识解决固体物理领域相关问题的能力。
考试内容包括：
晶体结构、倒易点阵与晶体衍射；晶体结合；晶格振动及热学性质；电子费米气体；电子能带论等。
半导体物理
《半导体物理》课程考试的目的是考察考生对半导体物理的基本概念、基本原理和基本方法的掌握程度和利用基础知识解决电子科学与技术相关问题的能力。
考试内容包括：
半导体中的电子状态、半导体中杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子、pn 结、金属和半导体的接触、半导体表面与 MIS 结构、半导体异质结构、半导体的光学性质和光电与发光现象、半导体的热电性质。
材料综合1.《材料综合》
考试内容包括：
《材料物理化学》、《材料现代研究方法》和《材料科学基础》三门课，考生可任选其中一部分作答。
2.《材料物理化学》要求考生通过本课程的学习，掌握化学热力学及化学动力学的基本知识；培养学生对化学变化和相变化的平衡规律及变化速率规律等物理化学问题，具有明确的基本概念，熟练的计算能力同时具有一般科学方法的训练和逻辑思维能力，体会并掌握怎样由实验结果出发进行归纳和演绎。
考试内容包括：
热力学基础、多组分系统热力学、相平衡、化学平衡、界面现象、电化学、以及化学动力学六个部分。
3.《材料现代研究方法》是材料、物理、化学、化工及环境等专业的专业基础课，是作为研究生必须掌握的一门专业知识。要求考生通过本课程的学习，掌握在材料测试方法中应用最广和最基础的X射线衍射和扫描与透射电子显微镜分析技术。
考试内容包括：
掌握材料Ｘ射线衍射分析、电子显微分析、差热分析技术(DTA)、差示扫描量热技术(DSC)、热重分析技术(TG)等技术的相关原理与知识。
4.《材料科学基础》是材料科学与工程学科的重要基础理论课，是理解并学习各种材料其结构、加工工艺与性能之间联系的基础。
考试内容主要包括：
各类才能共性基础知识部分（原子结构与结合键、晶体结构、晶体缺陷、相图与相平衡、材料的凝固等）、金属材料基础知识部分（金属晶体中错位、表面与界面、塑性形变与再结晶、金属晶体中扩散、固态相变等）和无机材料基础知识部分（无机材料化学键结构与晶体结构、无机材料的缺陷、无机材料的相图与相变过程、无机材料的基本制造和加工原理、无机材料的机械性能、无机材料的光学和电学性能）。
光电综合《光电综合》考察物理光学和数字电路的基础知识，目的在于考察学生对物理光学基础知识和现代光电技术及仪器中所涉及到的基本数字电路的了解情况和掌握程度。
考试内容包括：
光的干涉、衍射和偏振；数字逻辑电路的基本知识；半导体器件原理和输入输出特性；组合逻辑设计；触发器和时序逻辑设计；数字器件的使用和设计。
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